NX-B100/B200整片基板納米壓印系統(tǒng)經過了大量的實時實地驗證，質量可靠，性能優(yōu)越穩(wěn)定。具備全部壓印模式：熱固化、紫外固化和壓印。基于獨特專利保護的Nanonex氣墊軟壓技術（ACP），不論模版或基板背面粗糙程 度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形結構，NX-B100/B200均可對其校 正補償從而獲得無與倫比的壓印均勻性， ACP消除了基板與模版之間側向偏移，有效地延長了模版使用壽命。通過微小熱容設計可獲得快速的熱壓印周 期，最終得到快速的工藝循環(huán)，適用于小于4英寸的晶圓片。
所有形式的納米壓印
? 熱塑化
? 紫外固化 (NX-B200)
? 熱壓與紫外壓印同時進行(NX-B200)
? 熱固化
氣墊軟壓技術(ACP)
? Nanonex專利技術
? 完美的整片基板納米壓印均勻性
? 高通量
低于10nm分辨率
快速工藝循環(huán)時間（小于60秒） 靈活性
? 最大75毫米直徑壓印面積 ? 各種尺寸及不規(guī)則形狀模
板與基板均可壓印
方便用戶操作
基于超過12年、15代產品開發(fā) 經驗的自動化壓印操作
Nanonex壓印系統(tǒng)經過大量實 時實地驗證，質量可靠，性 能優(yōu)越穩(wěn)定
全自動納米壓印
熱塑壓印模塊（NX-B100/B200）
●?溫度范圍0～250℃
●?加熱速度>200℃/分鐘
●?制冷速度>60℃/分鐘
●?壓力范圍0 ～ 3.45 MPa（500 psi）
紫外固化模塊（NX-B200）
● 58mW/cm2紫外LED光源
●?365納米或395納米波長可選
●?全自動化控制
模版裝載功能
● 最大3″模板可用于標配納米壓印系統(tǒng)
基板裝載
● 標配納米壓印系統(tǒng)可裝載3″基板
● 各種尺寸及不規(guī)則形狀模板與基板均可壓印
● 獨特專利保護ACP技術可最大限度保護模板和基板，特別對 于象磷化銦（InP）等極易碎模板和基板給予最大限度。
納米電子和光電子、顯示器、數據存儲介質、先進材料、 生物科技、納米流道等
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